HAST高加速應力測試儀主要用于評估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護性塑料包裝并將這些應力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。

 

　　HAST高加速應力測試儀通過提高環(huán)境應力（溫度&濕度&壓力），在不飽和濕度環(huán)境下（濕度：85%R.H.）加快試驗過程縮短試驗時間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗時間（85℃/85％/1000h→110℃/85％/264h）。

 

　　電路板在生產(chǎn)組裝過程中，容易造成形變，過大的形變會導致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測電路板形變量，是電路板生產(chǎn)組裝過程重要的一環(huán)。

 

　　HAST高加速應力測試儀可以準確監(jiān)測電路板生產(chǎn)過程中的形變值，對電路板生產(chǎn)工藝的改進有重要的參考意義。應力測試儀器通過惠斯通電橋（四分之一橋），將應變片的電阻值變化放大并記錄下來，而應變片的電阻值變化與應變值變化呈簡單的線性函數(shù)關系，則應力測試儀可通過函數(shù)關系同步記錄應變片和電路板的應變值。并通過IPC/JEDEC-9704行業(yè)標準一鍵生成報告。

 

　　PCB為確保其長時間使用質(zhì)量與可靠度，需進行SIR表面絕緣電阻的試驗，通過其試驗方式找出PCB是否會發(fā)生離子遷移與CAF（陽極導電細絲）現(xiàn)象，離子遷移與是在加濕狀態(tài)下，施加恒定偏壓，離子化金屬向相反電極間移動（陰極向陽極生長），相對電極還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象。這種遷移往往會造成PCB導體間短路問題，是PCB非常重要的檢測項目。